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TFSS(德律风根)

德律风根半导体方案公司(以下简称TF Semi)是全球领先的IC设计公司. 凭借出色的设计和工艺技术团队以及创新的知识产权(IP)产品组合,TF Semi可提供系列的高中低压电机驱动IC和高压智能功率模块产品, 此外TF Sem可为电机驱动和电源管理行业提供创新的解决方案,从而提高性能并降低功耗.
类目:
  • 全部
  • 栅极驱动芯片
封装:
  • 全部
  • SOIC-28
  • SOP-20-300mil
  • TDFN-10
  • SOIC-14
  • PDIP-8
  • SOIC-8
  • SOIC-20
  • TDFN-10(3x3)
  • SOT-23-5L
  • PDIP-14
  • DIP-14
  • SOT-23-5
  • SOP-28-300mil
  • SOP-16-300mil
  • SOP-8
  • SOP-14
当前 “TFSS(德律风根)” 共58件相关型号
  • 综合
  • 价格
  • 库存
  • 销量

型号/类目/品牌/封装/描述

参数

库存

价格梯度(含税价格)

数量

操作

TFB0527-NHP
封装: TDFN-10
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) TDFN-10 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 MOSFET;IGBT 300mA 70ns 35ns 10V~20V 550mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
负载类型: MOSFET;IGBT
峰值拉电流: 300mA
上升时间: 70ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 550mA
471
最小包:3000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 3.12
10+: ¥ 3.05
30+: ¥ 3
100+: ¥ 2.96
合计总额: ¥ 3.1200
TFB0504-NHP
封装: TDFN-10
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) TDFN-10 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 MOSFET;IGBT 300mA 80ns 35ns 10V~20V 550mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
负载类型: MOSFET;IGBT
峰值拉电流: 300mA
上升时间: 80ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 550mA
512
最小包:3000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 3.85
10+: ¥ 3.43
30+: ¥ 3.23
100+: ¥ 3.02
500+: ¥ 2.9
合计总额: ¥ 3.8500
TFB0503-NHP
封装: TDFN-10
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) TDFN-10 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 MOSFET;IGBT 300mA 80ns 35ns 10V~20V 550mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
负载类型: MOSFET;IGBT
峰值拉电流: 300mA
上升时间: 80ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 550mA
447
最小包:3000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.44
10+: ¥ 3.68
30+: ¥ 3.3
100+: ¥ 2.93
合计总额: ¥ 4.4400
TF21844-3BS
封装: PDIP-14
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-14 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 1.4A 40ns 20ns 10V~20V 1.8A
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 1.4A
上升时间: 40ns
下降时间: 20ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 1.8A
439
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 8.196899
10+: ¥ 7.476
25+: ¥ 7.0221
100+: ¥ 6.5504
合计总额: ¥ 8.1969
TF2183M-TAH
封装: SOIC-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-8 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 MOSFET;IGBT 1.9A 40ns 20ns 10V~20V 2.3A
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
负载类型: MOSFET;IGBT
峰值拉电流: 1.9A
上升时间: 40ns
下降时间: 20ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 2.3A
5763
最小包:2500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 9.13
10+: ¥ 7.88
30+: ¥ 7.09
100+: ¥ 6.29
500+: ¥ 5.93
1000+: ¥ 5.77
合计总额: ¥ 9.1300
TF21834M-TUH
封装: SOIC-14
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-14 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 MOSFET;IGBT 1.9A 40ns 20ns 10V~20V 2.3A
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
负载类型: MOSFET;IGBT
峰值拉电流: 1.9A
上升时间: 40ns
下降时间: 20ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 2.3A
451
最小包:2500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 8.359999
10+: ¥ 7.67
30+: ¥ 7.24
100+: ¥ 6.8
合计总额: ¥ 8.3600
TF21814-3BS
封装: PDIP-14
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-14 高低边 -40℃~+125℃ 2 非隔离 1.9A 40ns 20ns 10V~20V 2.3A
驱动配置: 高低边
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 1.9A
上升时间: 40ns
下降时间: 20ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 2.3A
559
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 8.1168
10+: ¥ 7.4493
25+: ¥ 7.031
100+: ¥ 6.5949
500+: ¥ 6.408
合计总额: ¥ 8.1168
TF2118-TAH
封装: SOIC-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-8 高边 -40℃~+125℃ 1 非隔离 MOSFET 290mA 75ns 35ns 10V~20V 600mA
特性: -
驱动配置: 高边
工作温度: -40℃~+125℃
传播延迟 tpHL: -
驱动通道数: 1
是否隔离: 非隔离
负载类型: MOSFET
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 75ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
传播延迟 tpLH: -
峰值灌电流: 600mA
578
最小包:2500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 7.89
10+: ¥ 6.69
30+: ¥ 6.03
100+: ¥ 5.29
500+: ¥ 4.96
合计总额: ¥ 7.8900
TF2117-3AS
封装: PDIP-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-8 高边 -40℃~+125℃ 1 非隔离 290mA 75ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 高边
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 1
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 75ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
483
最小包:50
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 5.92
10+: ¥ 5.02
50+: ¥ 4.53
100+: ¥ 3.97
合计总额: ¥ 5.9200
TF2108A-TAU
封装: SOIC-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-8 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 100ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 100ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
472
最小包:100
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 3.7914
10+: ¥ 3.3464
30+: ¥ 3.1239
100+: ¥ 2.9014
合计总额: ¥ 3.7914
TF2117-TAU
封装: SOIC-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-8 高边 -40℃~+125℃ 1 非隔离 290mA 75ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 高边
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 1
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 75ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
340
最小包:100
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.3076
10+: ¥ 3.8715
30+: ¥ 3.6223
100+: ¥ 3.3553
合计总额: ¥ 4.3076
TF21084A-3BS
封装: PDIP-14
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-14 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 100ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 100ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
513
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 6.3101
10+: ¥ 5.7494
25+: ¥ 5.4023
100+: ¥ 5.0463
500+: ¥ 4.8772
合计总额: ¥ 6.3101
TF21084A-TUU
封装: SOIC-14
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-14 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 100ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 100ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
288
最小包:50
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 6.7818
10+: ¥ 6.141
50+: ¥ 5.785
100+: ¥ 5.3934
合计总额: ¥ 6.7818
TF2108A-3AS
封装: PDIP-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-8 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 100ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 100ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
493
最小包:50
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.9484
10+: ¥ 4.4767
50+: ¥ 4.2186
100+: ¥ 3.9338
合计总额: ¥ 4.9484
TF2106-3AS
封装: PDIP-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-8 高低边 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 100ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 高低边
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 100ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
408
最小包:50
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.5657
10+: ¥ 4.1029
50+: ¥ 3.8448
100+: ¥ 3.56
合计总额: ¥ 4.5657
TF2103-3AS
封装: PDIP-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-8 半桥 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 70ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 半桥
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 70ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
552
最小包:50
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 3.3909
10+: ¥ 2.9904
50+: ¥ 2.7857
100+: ¥ 2.5899
500+: ¥ 2.4653
合计总额: ¥ 3.3909
TF21064-3BS
封装: PDIP-14
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) PDIP-14 高低边 -40℃~+125℃ 2 非隔离 290mA 100ns 35ns 10V~20V 600mA
驱动配置: 高低边
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
是否隔离: 非隔离
峰值拉电流: 290mA
上升时间: 100ns
下降时间: 35ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 600mA
429
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.5657
10+: ¥ 4.1029
25+: ¥ 3.8448
100+: ¥ 3.56
合计总额: ¥ 4.5657
TF2011M-TAH
封装: SOIC-8
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-8 高低边 -40℃~+125℃ 2 1A 30ns 30ns 10V~20V 1A
驱动配置: 高低边
工作温度: -40℃~+125℃
驱动通道数: 2
峰值拉电流: 1A
上升时间: 30ns
下降时间: 30ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 1A
804
最小包:2500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.65
10+: ¥ 3.86
30+: ¥ 3.46
100+: ¥ 3.07
500+: ¥ 2.83
合计总额: ¥ 4.6500
TF1388M-TGH
封装: SOIC-20
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) SOIC-20 三相/半桥 -40℃~+125℃ 非隔离 6 420mA 45ns 25ns 10V~20V 750mA
驱动配置: 三相/半桥
工作温度: -40℃~+125℃
是否隔离: 非隔离
驱动通道数: 6
峰值拉电流: 420mA
上升时间: 45ns
下降时间: 25ns
电源电压: 10V~20V
峰值灌电流: 750mA
284
最小包:1500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 4.059999
10+: ¥ 3.97
30+: ¥ 3.91
100+: ¥ 3.85
合计总额: ¥ 4.0600
TF0579U-NHP
封装: TDFN-10(3x3)
描述:
栅极驱动芯片 TFSS(德律风根) TDFN-10(3x3) 高低边 2 1.5A 27ns 20ns 6.5V~18V 2.5A
驱动配置: 高低边
驱动通道数: 2
峰值拉电流: 1.5A
上升时间: 27ns
下降时间: 20ns
电源电压: 6.5V~18V
峰值灌电流: 2.5A
494
最小包:3000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 8.91
10+: ¥ 7.56
30+: ¥ 6.81
100+: ¥ 5.98
合计总额: ¥ 8.9100
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