USI(环旭)

USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力： 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)