钿威2006年成立,是为全球电子企业提供微小型精密连接器产品的国家级高新技术企业。
钿威自主研发生产的0.3-1.0mm间距FPC电子连接器、Fakra同轴射频连接器及线缆组件产品，主要应用于：GPS、收音机、T-BOX、雷达、360度全景拍摄、、车载天线、无线蓝牙、电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、数码相机、液晶电视、冰箱、洗衣机、医疗电子、安防、智能家居等电子产品制造领域。赢得了华为、富士康、三星、博世、大众、奔驰、步步高、海尔、美的等客户的高度认可和充分信任。
钿威位于东莞市的工厂占地8200平方米，大量引进日本、德国等先进装备、并严格执行ISO9001/IATF16949等质量管理体系，协助客户降本增效、助力客户新品研发，不断为客户创造价值。客户至上、质量第一、信守承诺、共赢未来！
封装： -
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SMD,P=1mm,Surface Mount，Right Angle
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SMD,P=0.3mm,Surface Mount，Right Angle
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SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
当前 “DIANWEI(钿威科技)”
共126件相关型号
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 96P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 3.18
10+： ¥ 2.62
30+： ¥ 2.34
100+： ¥ 2.06
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 80P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 3.06
10+： ¥ 2.46
30+： ¥ 2.21
100+： ¥ 1.89
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 68P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.7
10+： ¥ 2.17
30+： ¥ 1.94
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 64P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.52
10+： ¥ 2.02
30+： ¥ 1.81
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 60P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.5
10+： ¥ 2.01
30+： ¥ 1.8
100+： ¥ 1.54
500+： ¥ 1.43
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 56P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.46
10+： ¥ 1.98
30+： ¥ 1.77
100+： ¥ 1.52
500+： ¥ 1.4
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 55P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.39
10+： ¥ 1.92
30+： ¥ 1.73
100+： ¥ 1.48
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 54P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.28
10+： ¥ 1.84
30+： ¥ 1.65
100+： ¥ 1.41
500+： ¥ 1.3
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 50P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
1+： ¥ 2.24
10+： ¥ 1.8
30+： ¥ 1.62
100+： ¥ 1.38
500+： ¥ 1.28
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 45P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 1.1953
50+： ¥ 1.1673
150+： ¥ 1.1487
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 42P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 1.1337
50+： ¥ 1.1072
150+： ¥ 1.0895
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 40P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 1.109
50+： ¥ 1.0831
150+： ¥ 1.0658
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 30P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.8379
50+： ¥ 0.8184
150+： ¥ 0.8053
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 24P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.6531
50+： ¥ 0.6379
150+： ¥ 0.6277
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 20P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.6531
50+： ¥ 0.6379
150+： ¥ 0.6277
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 12P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.517599
50+： ¥ 0.505499
150+： ¥ 0.4974
500+： ¥ 0.4893
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 6P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.422348
50+： ¥ 0.412556
150+： ¥ 0.406028
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 8P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.43477
50+： ¥ 0.42469
150+： ¥ 0.41797
500+： ¥ 0.41125
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 10P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.484458
50+： ¥ 0.473226
150+： ¥ 0.465738
封装： SMD,P=0.5mm,Surface Mount，Right Angle
锁定特性： 翻盖式
触点数量： 4P
板上高度： 1.8mm
触点类型： 下接
间距： 0.5mm
触头镀层： 金
5+： ¥ 0.37266
50+： ¥ 0.36402
150+： ¥ 0.35826
500+： ¥ 0.3525
