瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。
瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。
瑞芯微以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。
类目： -
全部
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DC-DC电源芯片
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专业电源管理(PMIC)
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单片机(MCU/MPU/SOC)
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视频接口芯片
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其他接口
封装： -
全部
-
FCCSP-409(14x14)
-
FCCSP-409LD(14x14)
-
QFN-128(12.3x12.3)
-
QFN-88(9x9)
-
WLCSP-20
-
CSP-20(1.6x2)
-
QFN-40(5x5)
-
QFN-68-EP(7x7)
-
QFN-68(7x7)
-
QFN-32-EP(4x4)
-
FCCSP-1253L(17x17)
-
FCBGA-1088L(23x23)
-
FCCSP-636L(19x19)
-
FCCSP-636L
-
BGA-565(15.5x14.4)
-
FCCSP-478L(13.9x13.9)
-
FCBGA-828(21x21)
-
TFBGA-395L(14x14)
-
BGA-636(19x19)
-
BGA-636
-
BGA-316
-
FCCSP-420L(14x14)
-
BGA-144L(8x8)
-
WBBGA-144(8x8)
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