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XRADIOTECH(芯之联)

广州芯之联科技有限公司成立于2019年04月08日,是一家专业从事物联网芯片研发、设计、销售于一体的高新技术企业,主要产品包括无线连接芯片,提供wifi、bt无线产品。 公司秉承“自主创新、技术领先”的战略,以市场和研发创新为主导,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,已积累了一定的技术基础和研发团队实力;同时加强自主知识产权的保护,申请各类知识产权5项,其中集成电路布图设计4项,软件著作权1项;产品广泛应用于平板、OTT、无人机、物联网、智能家居等众多领域。 未来,广州芯之联将根据自身的优势和特点,坚持贯彻技术引导、管理提升、广泛合作、业务国际化等策略,全面提高自身技术创新、集成整合能力,逐步成为国内领先、国际知名的无线连接芯片主流供应商。
类目:
  • 全部
  • 无线收发芯片
封装:
  • 全部
  • -
当前 “XRADIOTECH(芯之联)” 共1件相关型号
  • 综合
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  • 库存
  • 销量

型号/类目/品牌/封装/描述

参数

库存

价格梯度(含税价格)

数量

操作

XR829
封装: -
描述:
无线收发芯片 XRADIOTECH(芯之联)
0
最小包:3000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 13.68
10+: ¥ 11.72
30+: ¥ 10.5
100+: ¥ 9.24
500+: ¥ 8.67
1000+: ¥ 8.43
合计总额: ¥ 13.6800
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