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封装:
  • 全部
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  • PowerSSO-36
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  • QFN-56-EP(8x8)
  • SOP-24-300mil
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  • TQFP-48(7x7)
  • LQFP-100(14x14)
  • TQFP-64(10x10)
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  • TQFP-100(14x14)
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  • QFN-64-EP(9x9)
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  • TSSOP-28-EP
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  • SOP-16
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  • SSOP-24
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  • QFN-24(4x4)
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  • QFN-40-EP(6x6)
  • VQFN-48(7x7)
  • TQFN-48(6x6)
  • QFN-56-EP(7x7)
  • HTQFP-64(10x10)
  • QFN-20
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  • LFCSP-32-SS
  • DIP-8
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  • SOIC-28
  • BGA-129(7x7)
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  • PLCC-32(14x11.46)
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  • WLCSP-42
  • WLCSP-8
  • LFSCP-16
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  • QFN1418-10
  • SSOP-28-275mil
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  • SSOP-16-A
  • SO-20
  • SOIC-14
  • UCSP-8(1.52x1.52)
  • TQFN-56(7x7)
  • WQFN-40(5x5)
  • VSOP-30
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  • WLCSP-34(4.57x1.98)
  • QFN-20-EP(3x3)
  • WLCSP-32(4.5x1.64)
  • WCSP-25(2.41x2.41)
  • WQFN-40
  • TQFN-48(7x7)
  • WCSP-36(2.97x3.07)
  • BGA-25
  • BGA-42
  • FBGA-65(5x5)
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  • WLCSP-104(4.78x3.47)
  • WCSP-138(5.86x4.56)
  • WCSP-72(4.5x4.3)
  • VQFN-64(9x9)
  • WCSP-117(5.35x4.09)
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  • SOP-28-8.5mm
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  • QFN-16-EP(4x4)
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  • QFN-20(5x5)
  • SSOP-40-B
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  • VQFN-24-EP(4x4)
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  • HTSSOP-38-EP-4.4mm
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  • QFN-48-EP(5x5)
  • QFN-40-EP(5x5)
  • VQFN-68-EP(8x8)
  • QFN-88
  • QFN-16-EP(3x3)
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  • QFP-32(7x7)
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  • QFN-28(5x5)
  • TQFN-32-EP(5x5)
  • WLP-56(3.21x3.67)
  • VQFN-24(4x4)
  • WLCSP-49(2.64x2.64)
  • DFN-6(1x1.2)
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  • QFN-10(1.4x1.8)
  • TQFP-48
  • SOP-14
  • PQFP-100
  • PQFP-64
  • TQFP-128
  • VQFN-28
  • SQFP-64
  • TQFP-32
  • TQFP-128(14x14)
  • WFBGA-154
  • QFN-16
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  • TSSOP-30-4.4mm
  • SIP-19
  • QFP-80(14x14)
  • VQFN-64
  • DIP-28
  • HTQFP-64
  • VQFN-40
  • MSOP-10
  • UQFN-16(1.8x2.6)
  • LFCSP-40
  • VQFN-48
  • VQFN-24
  • PDIP-14
  • WLCSP-30
  • SIP-57
  • SSOP-28-150mil-0.635mm
  • VFBGA-78(5x5)
  • WLCSP-87(2.643x3.053x0.354)
  • BGA-80
  • PLCC-28
  • LQFP-80(14x14)
  • VQFN-24(6x6)
  • VQFN-28(4x5)
  • VQFN-40(6x6)
  • VQFN-53(7x7)
  • VQFN-36(4x6)
  • LQFP-80(12x12)
  • PLCC-32
  • TVSP-8
  • QFN-20-EP(4x4)
  • QFN-20(4x4)
  • LQFP-48(L7x48P)
  • PLCC-44(16.59x16.59)
  • LFCSP-48(7x7)
  • WLP-36(2.57x2.61)
  • PLCC-68(24.23x24.23)
  • WLCSP-28(2.96x1.76)
  • PQFP-80(14x14)
  • LQFP-128
  • LFCSP-20(4x4)
  • DSBGA-81(3.8x3.8)
  • PQFP-100(20x14)
  • LFCSP-32-VQ(5x5)
  • WLP-30
  • NFBGA-80(5x5)
  • LFCSP-28(5x5)
  • PQFP-64(14x14)
  • PDIP-16
  • PDIP-20
  • SOP-24
  • SO-16G
  • DIP-20
  • SOIC-24
  • SOIC-20
  • PLCC-20(9x9)
  • PLCC-44(16.51x16.51)
  • VQFN6060-40
  • TQFN-16L(2.6x1.8)
  • QFN-28
  • TQFN-20L(4x4)
  • TQFN-16L(4x4)
  • WLCSP-15-B(1.27x2.13)
  • VFQFN-40
  • HTSSOP-B54
  • SSOP-36
  • SOT-617-27
  • PQFP-100(14x20)
  • LQFP-44(10x10)
  • LFCSP-32-SS(5x5)
  • WLCSP-56(2.7x3)
  • VSOP-28
  • QFN-20(4.2x4.2)
  • CSP-36(2.6x2.7)
  • CSP-36(2.9x3.1)
  • QFP-44(10x10)
  • BGA-180(10x10)
  • CTBGA-224(13x13)
  • UMLP-10(1.4x1.8)
  • WLCSP-12(1.16x1.56)
  • UMLP-12(1.8x1.8)
  • WLCSP-48(3.8x2.58)
  • ZIP-18
  • QFP-100(14x20)
  • LSSOP-20-175mil
  • SQFP-64-T(12x12)
  • SSOP-32-A
  • QFP-80(14x20)
  • SSOP-28-B
  • SSOP-24-A
  • WLP-8
  • WLP-11
  • XFBGA-6
  • VQFN-20(4.2x4.2)
  • VFQFN-40-EP
  • VQFP-64(10x10)
  • QFN-56
  • LQFP-208(28x28)
  • SOP-16-150mil
  • PLCC-44(16.6x16.6)
  • MQFP-100(14x20)
  • TQFP-128(20x14)
  • WLCSP-64
  • QFN-40
  • MQFP-128(14x20)
  • WLCSP-63(3x3.4)
  • PDIP-24
  • PLCC-28(11.4x11.4)
  • WSON-10(3x3)
  • QIPE-80(14x20)
  • QIPM-44(10x10)
  • SSOP-14
  • SOIC-16-208mil
  • SSOP-16
  • WLCSP-16(1.9x1.9)
  • SDMP-30
  • SDIP-42
  • QFN-72(10x10)
  • TDFN-8-EP(2x2)
  • TQFN-68(10x10)
  • TSSOP-48
  • WLP-117(4.7x6.9)
  • WLP-35(2.2x3)
  • TDFN-8(3x3)
  • UCSP-8(1.5x1.5)
  • UDFN-6(2x2)
  • UCSP-6
  • WLCSP-49(2.96x3.19)
  • SOP-8(3.8x4.9x1.27)
  • DIP-40
  • QFN-64
  • BGA-120(6x6)
  • SO-24
  • PQFP-44
  • DSO-28
  • SSOP-20-208mil
  • WLCSP-49(3.59x3.98)
  • SSOP-24-150mil
  • QNF-32
  • QFN-60(7x7)
  • QFP-48(7x7)
  • QFP-52(10x10)
  • TQFP13-64(10x10)
  • BGA-144(10x10)
  • LQFP-64(7x7)
  • LFBGA-289(12x12)
  • BGA-20(2.5x3)
  • CSP-8(1.67x1.67)
  • LQFP-64-EP(10x10)
  • LQFP-64-EPD(10x10)
  • PowerSO-36EPU
  • MLPQ-48(7x7)
  • HTSSOP-38
  • TQFP-80(12x12)
  • PQFP-44(10x10)
  • SDIP-32
  • SO-16
  • TQFP-100-EP(14x14)
  • TQFP-44
  • QFN-40(5x5)
  • VSOP-24
  • DSBGA-81
  • WLP-36(2.6x2.6)
  • PLCC-32(11.5x14)
当前 “音频接口芯片” 共1,965件相关型号
  • 综合
  • 价格
  • 库存
  • 销量

型号/类目/品牌/封装/描述

参数

库存

价格梯度(含税价格)

数量

操作

0339-671-TLM-E
封装: -
描述:
音频接口芯片 onsemi(安森美)
0
最小包:1000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 25.51
200+: ¥ 10.18
500+: ¥ 9.84
1000+: ¥ 9.67
合计总额: ¥ 25.5100
TWL1102PBS
封装: TQFP-32(5x5)
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) TQFP-32(5x5)
0
最小包:250
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 89.62
250+: ¥ 35.76
500+: ¥ 34.57
1000+: ¥ 33.98
合计总额: ¥ 89.6200
821024JG8
封装: PLCC-32(11.5x14)
描述:
音频接口芯片 RENESAS(瑞萨)/IDT PLCC-32(11.5x14) -40℃~+85℃
工作温度: -40℃~+85℃
0
最小包:750
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 156.03
200+: ¥ 62.26
750+: ¥ 60.18
1500+: ¥ 59.15
合计总额: ¥ 156.0300
TSP50P11CDW2D1
封装: SOIC-20
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) SOIC-20
0
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 17.47
200+: ¥ 6.97
500+: ¥ 6.74
1000+: ¥ 6.63
合计总额: ¥ 17.4700
TSP50P11007CNL
封装: -
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器)
0
最小包:1
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 63.06
200+: ¥ 25.16
500+: ¥ 24.32
1000+: ¥ 23.91
合计总额: ¥ 63.0600
NAU88L11YG
品牌: -
封装: QFN-20(4x4)
描述:
音频接口芯片 QFN-20(4x4)
0
最小包:490
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 10.62
200+: ¥ 4.24
490+: ¥ 4.099999
980+: ¥ 4.03
合计总额: ¥ 10.6200
NAU8822LYG TR
品牌: -
封装: QFN-32(5x5)
描述:
音频接口芯片 QFN-32(5x5)
0
最小包:1
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 35.03
200+: ¥ 13.98
500+: ¥ 13.51
1000+: ¥ 13.28
合计总额: ¥ 35.0300
TSCS25A3X1NDGXZAX
封装: QFN-40(5x5)
描述:
音频接口芯片 Tempo Communications QFN-40(5x5) I2C;I2S
工作温度: -
接口: I2C;I2S
0
最小包:490
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 40.83
200+: ¥ 16.29
490+: ¥ 15.75
980+: ¥ 15.48
合计总额: ¥ 40.8300
TS4657IQT
封装: QFN-20(4x4)
描述:
音频接口芯片 ST(意法半导体) QFN-20(4x4)
0
最小包:4500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 27.6
200+: ¥ 11.02
500+: ¥ 10.65
1000+: ¥ 10.47
合计总额: ¥ 27.6000
MAX98050ENX+
封装: WLP-36(2.6x2.6)
描述:
音频接口芯片 ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) WLP-36(2.6x2.6) -40℃~+85℃ I2C;I2S;串行;SPI
工作温度: -40℃~+85℃
接口: I2C;I2S;串行;SPI
0
最小包:2500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 107.7
200+: ¥ 42.98
500+: ¥ 41.54
1000+: ¥ 40.83
合计总额: ¥ 107.7000
MAX4397SCTM+
封装: TQFN-48(7x7)
描述:
音频接口芯片 ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) TQFN-48(7x7)
0
最小包:43
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 71.65
215+: ¥ 28.59
516+: ¥ 27.64
989+: ¥ 27.16
合计总额: ¥ 71.6500
TP3094V/NOPB
封装: PLCC-44(16.6x16.6)
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) PLCC-44(16.6x16.6) -40℃~+85℃
工作温度: -40℃~+85℃
0
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 133.41
200+: ¥ 53.23
500+: ¥ 51.46
1000+: ¥ 50.58
合计总额: ¥ 133.4100
TMS50C20NL
封装: -
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器)
0
最小包:96
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 62.48
192+: ¥ 24.93
480+: ¥ 24.1
960+: ¥ 23.69
合计总额: ¥ 62.4800
TMS320AV7111GFN
封装: -
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器)
0
最小包:42
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 144.52
210+: ¥ 57.67
504+: ¥ 55.74
1008+: ¥ 54.79
合计总额: ¥ 144.5200
TM2399-SOP16
品牌: TM(天微)
封装: SOP-16
描述:
音频接口芯片 TM(天微) SOP-16
100
最小包:50
起订量:5
增量:5
5+: ¥ 1.2521
50+: ¥ 1.0127
150+: ¥ 0.9101
合计总额: ¥ 6.2605
TM2313-SSOP28
品牌: TM(天微)
封装: SSOP-28
描述:
音频接口芯片 TM(天微) SSOP-28
100
最小包:50
起订量:5
增量:5
5+: ¥ 0.9321
50+: ¥ 0.7515
150+: ¥ 0.6741
合计总额: ¥ 4.6605
TLV320AIC3256IRSBR
封装: WQFN-40(5x5)
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) WQFN-40(5x5) -40℃~+85℃ I2C;串行;SPI
工作温度: -40℃~+85℃
接口: I2C;串行;SPI
0
最小包:3000
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 110.71
200+: ¥ 42.85
500+: ¥ 41.34
1000+: ¥ 40.6
合计总额: ¥ 110.7100
TLV320AIC3212IYZFR
封装: DSBGA-81
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) DSBGA-81 -40℃~+85℃ I2C;SPI
工作温度: -40℃~+85℃
接口: I2C;SPI
3
最小包:2500
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 48.68
10+: ¥ 47.41
30+: ¥ 46.56
合计总额: ¥ 48.6800
TLV320AC40CDW
封装: SOIC-20
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) SOIC-20
0
最小包:25
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 35.54
200+: ¥ 14.18
500+: ¥ 13.71
1000+: ¥ 13.47
合计总额: ¥ 35.5400
TLV320AC36CN
封装: PDIP-20
描述:
音频接口芯片 TI(德州仪器) PDIP-20
0
最小包:20
起订量:1
增量:1
1+: ¥ 280.16
200+: ¥ 111.79
500+: ¥ 108.05
1000+: ¥ 106.21
合计总额: ¥ 280.1600
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